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Lead Check導(dǎo)電粒子檢查機(jī)
概述
設(shè)備架構(gòu)： 單/雙頭顯微檢測
功能：用于COF Bonding導(dǎo)電粒子檢測
適用尺寸：5”-110”（可依據(jù)需求設(shè)計(jì)）
Tact time：6顆-3.6S（27寸檢查+空跑）
影像寬度：1.4-2.3mm
取像速度：240mm/s（COF），42mm單COF<0.4S
Lead檢查率：100%全檢
仿形追蹤：精度5μm(景深17μm，5倍鏡)
裂片檢功能：有, 寬度10μm
功能：用于COF Bonding導(dǎo)電粒子檢測
適用尺寸：5”-110”（可依據(jù)需求設(shè)計(jì)）
Tact time：6顆-3.6S（27寸檢查+空跑）
影像寬度：1.4-2.3mm
取像速度：240mm/s（COF），42mm單COF<0.4S
Lead檢查率：100%全檢
仿形追蹤：精度5μm(景深17μm，5倍鏡)
裂片檢功能：有, 寬度10μm
詳情內(nèi)容
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電話：0592-7260595
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